簡述銅門的電鍍工藝
時間：2025/6/4 19:49:43
銅門的電鍍工藝是通過電解反應在銅門表面附著一層金屬或合金鍍層，以提升美觀度、耐腐蝕性和耐磨性。以下是其核心工藝步驟及要點的簡述：
一、前處理：清潔與表面活化
1.除油
目的：去除銅門表面的油脂、蠟質(zhì)及污染物（如指紋、切削液）。
銅門的電鍍工藝是通過電解反應在銅門表面附著一層金屬或合金鍍層，以提升美觀度、耐腐蝕性和耐磨性。以下是其核心工藝步驟及要點的簡述：
一、前處理：清潔與表面活化
1.除油
目的：去除銅門表面的油脂、蠟質(zhì)及污染物（如指紋、切削液）。
方法：
化學除油：用堿性溶液（如氫氧化鈉、碳酸鈉）浸泡或噴淋，通過皂化反應去除油脂。
超聲波除油：結(jié)合超聲波振動，加速油脂脫離表面，適合復雜紋路的銅門。
2.除銹與拋光
目的：去除氧化膜（銅綠），提升表面平整度。
方法：
酸洗：用稀硫酸或鹽酸溶液短時間浸泡，溶解氧化物（需嚴格控制時間，避免過度腐蝕）。
機械拋光：用研磨膏、砂輪或拋光輪物理打磨，使表面粗糙度（Ra）降至 0.8μm 以下。
3.活化
目的：去除酸洗后殘留的鈍化膜，露出新鮮金屬表面，增強鍍層附著力。
方法：用稀硫酸或氰化物溶液（環(huán)保工藝可用無氰活化劑）短暫浸蝕，使表面微觀粗糙化。
二、電鍍工藝：鍍層沉積
根據(jù)功能需求，銅門電鍍通常分為打底鍍層和裝飾 / 防護鍍層兩步：
1. 打底鍍層（預鍍）
作用：增強基體與表面鍍層的結(jié)合力，防止銅離子向表面擴散影響外觀。
常見工藝：
氰化物預鍍銅：傳統(tǒng)工藝，鍍層致密但需嚴格管控氰化物毒性（逐步被淘汰）。
無氰預鍍鎳 / 銅：環(huán)保型工藝，用氨基磺酸鎳或焦磷酸銅溶液，通過電解在銅表面沉積 5~10μm 的鎳或薄銅層。
2. 裝飾 / 防護鍍層
作用：賦予銅門金屬光澤、顏色（如仿金、古銅）及耐腐蝕性能。
三、后處理：提升鍍層性能
1.鈍化處理
目的：在鍍層表面形成化學鈍化膜，防止氧化變色。
方法：
鉻酸鹽鈍化：傳統(tǒng)工藝，耐蝕性優(yōu)良但含六價鉻（環(huán)保要求下逐步被替代）。
無鉻鈍化：用鈦鹽、硅酸鹽等溶液處理，形成透明防護膜，符合 RoHS 標準。
2.封釉（封閉處理）
目的：進一步隔離鍍層與外界環(huán)境，增強抗變色能力。
方法：
有機涂層：噴涂清漆、丙烯酸樹脂或納米涂料，形成 0.5~2μm 透明保護膜，耐鹽霧測試可達 500 小時以上。
電解封閉：在熱水或鎳鹽溶液中電解，使鍍層微孔閉合，適合仿古銅門的做舊效果固定。
3.機械拋光與著色（可選）
對鍍層進行機械拋光（如布輪拋光）可提升光澤度；通過化學著色劑（如硫化鉀、硝酸銀）可實現(xiàn)古銅、青銅等特殊顏色效果。
四、關鍵工藝參數(shù)控制
1.電流密度：直接影響鍍層厚度與均勻性。例如，鍍鎳時電流密度通常為 1~5A/dm2，過高易導致鍍層粗糙。
2.溫度與 pH 值：電解液溫度影響沉積速率（如鍍仿金需控制在 30~50℃），pH 值影響離子解離（鍍銅電解液 pH ?？刂圃?8~10）。
3.電鍍時間：根據(jù)鍍層厚度需求調(diào)整，如 20μm 鎳層需電鍍約 60 分鐘（電流密度 2A/dm2 時）。
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